Aufsatz(elektronisch)April 2013

Contact reactive brazing of Ti53311S alloy using Cu foil as interlayer: Interfacial microstructure and joining properties

In: Materials & Design (1980-2015), Band 46, S. 895-901

Song, X.G.; Cao, J.; Chen, H.Y.; Wang, H.Q.; Feng, J.C.

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