Aufsatz(elektronisch)Dezember 2023

In situ observation of destabilization of a nanostructured Ag/Cu multilayer fabricated via multicomponent accumulative roll bonding

In: Materials and design, Band 236, S. 112487

Dong, H.; Guo, Y.C.; Zhu, D.; Shan, G.B.; Yang, G.Y.; Chen, Y.Z.

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Sprachen

Englisch

Verlag

Elsevier BV

ISSN: 1873-4197

DOI

10.1016/j.matdes.2023.112487

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