Aufsatz(elektronisch)#1März 2010
The effect of wall-slip formation on the rheological behaviour of lead-free solder pastes
In: Materials & Design, Band 31, Heft 3, S. 1056-1062
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In: Materials & Design, Band 31, Heft 3, S. 1056-1062
In: Materials & Design, Band 30, Heft 10, S. 4502-4506
In: Materials & Design, Band 30, Heft 9, S. 3812-3818