Aufsatz(elektronisch)#1Januar 2016
Thermomigration-induced asymmetrical precipitation of Ag3Sn plates in micro-scale Cu/Sn–3.5Ag/Cu interconnects
In: Materials and design, Band 89, S. 116-120
ISSN: 1873-4197
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In: Materials and design, Band 89, S. 116-120
ISSN: 1873-4197