Sammelwerksbeitrag(elektronisch)#12006
Effects of Void Formation within the Pb-Free BGA Solder Balls on the Mechanical Joint Strength
In: Materials Science Forum; Eco-Materials Processing & Design VII, S. 546-549
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In: Materials Science Forum; Eco-Materials Processing & Design VII, S. 546-549
In: Materials and design, Band 89, S. 703-707
ISSN: 1873-4197
In: Materials and design, Band 89, S. 1278-1282
ISSN: 1873-4197
In: Materials and design, Band 88, S. 1158-1163
ISSN: 1873-4197
In: Materials and design, Band 195, S. 108995
ISSN: 1873-4197