Aufsatz(elektronisch)#1März 2014Effects of TiO2 nanoparticles addition on microstructure, microhardness and tensile properties of Sn–3.0Ag–0.5Cu–xTiO2 composite solderIn: Materials & Design, Band 55, S. 574-582Tang, Y.; Li, G.Y.; Pan, Y.C.Tang, Y.; Li, G.Y.; Pan, Y.C.Bestellen über Subito